EPCのチーフエンジニア、ライアン・スミス氏が、HIL（Hardware in the Loop）がEPCの開発およびテストサイクルをどのように加速させたかについて語ります。ブログはこちら：https://info.typhoon-hil.com/blog/industry-spotlight-qa-ryan-smith-from-epc-power
