マルチHILシステムアーキテクチャパラメータ

このセクションでは、マルチ HIL モデルのモデリング パラメータをリストして説明します。

  1. 2つのデバイス間の電気変数は、デバイス結合要素を介して送信されます。結合要素の種類に応じて、SPCが送信する変数の数は以下のとおりです。

    • 単相デバイスカップリング - 1つの変数
    • 三相機器のカップリング - 2つの変数
    • 4相デバイスカップリング - 3つの変数
    • 単相TLMデバイスカップリング - 1つの変数
    • 三相TLMデバイスカップリング - 3つの変数
    • 4相TLMデバイスカップリング - 3つの変数

    たとえば、HIL602+ デバイスでは、1 つの SPC を最大 2 つの 3 相カップリング デバイスを持つ他のデバイスに接続できます。

  2. 前述の制約とは別に、1つのHILデバイスに割り当てられたモデルの一部から、モデルの他の部分に最大16個の電気変数を転送することが可能です。この制限は、HILデバイスの転送能力に基づいて設けられています。
  3. 信号処理変数は、デバイス遷移コンポーネントを使用してデバイス間で転送されます。各デバイス遷移コンポーネントは1つのストリームを定義します。この制限は、1つのデバイス遷移を通じて最大16個の信号処理変数を転送できることを意味します。
  4. 前述の制約とは別に、2つのデバイス間のデバイス遷移コンポーネントの最大数には制限があります。例えば、2つのHIL 602+デバイスを最大4つのストリーム(各ストリームに最大16個の信号処理変数)で接続できます。
  5. すべての並列 HIL デバイスは、マスター HIL (ID0 の HIL) と同期されます。